| 초록 |
초고인성 및 뛰어난 용접성을 가진 HT550 강판 및 이의 제조 방법이 개시된다. 매우 낮은-C, 높은-Mn, Nb-미세 합금, 초미세 Ti 처리에 의한 성분 시스템을 기초로, Mn/C는 15~30의 범위로 제어되고, (%Si)x(%Ceq)는 0.050 이하이고, (%C)x(%Si)는 0.010 이하이고, (%Mo)x[(%C)+0.13(%Si)]는 0.003~0.020의 범위이고, Ti/N 비는 2.0~4.0의 범위이며, 강판은 (Cu+Ni+Mo)과 합금되고, Ni/Cu는 1.0 이상이고, Ca 처리가 실행되고, Ca/S는 0.80~3.00의 범위이다; TMCP 공정을 최적화함으로써, 강판은 15㎛ 미만의 평균 과립 크기, 460MPa 이상의 항복 강도, 550MPa~700MPa의 인장 강도, 0.85 이하의 항복율, 60J 이상의 -60℃ 샤르피 충격 에너지(단일 값)를 가진 미세 페라이트 + 자가-템퍼링 베이나이트의 미세 구조를 가진다; 따라서, 강판은 고열 입력 용접 공정을 견딜 수 있고 균일하고 뛰어난 강도, 인성 및 강한 가소성 일치를 얻을 수 있으며 특히 해상교량 구조물, 해상 윈드 타워 구조물, 해양 플랫폼 구조물 및 수력발전 구조물에 적합하다. |
