양액재배용 매트형 목재고형배지
기관명 | NDSL |
---|---|
출원인 | 동국대학교 산학협력단 |
출원번호 | 10-2014-0129123 |
출원일자 | 2014-09-26 |
공개번호 | 20160407 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 본 발명은 폐목재칩 및 폐지 슬러지로 이루어진 양액재배용 목재고형배지에 관한 것이다. 본 발명은 또한 a)목재와 수피가 혼합된 폐목재칩을 멸균처리하는 단계; b) 폐지상지를 파쇄하여 폐지슬러지를 제조하는 단계; c) 상기 폐목재칩 및 폐지슬러리를 혼합하는 단계; d) 상기 혼합물을 성형틀에 부은 후 압착하는 단계; 및e) 상기 압착물을 건조시키는 단계;를 포함하는 양액재배용 목재고형배지의 제조방법에 관한 것이다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020140129123 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
---|---|
ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | |
주제어 (키워드) |