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레이저 스크라이브 및 플라즈마 에칭 웨이퍼 다이싱 프로세스를 위한 스크린 인쇄 마스크

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기관명	NDSL
출원인	어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
출원번호	10-2016-7017719
출원일자	2016-07-01
공개번호	20160811
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	레이저 스크라이빙과 플라즈마 에칭을 이용하는 하이브리드 웨이퍼 다이싱을 위해 스크린 인쇄 마스크를 이용하는 방법들이 설명된다.일례에서, 스트리트들에 의해 분리되는 복수의 집적 회로를 갖는 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법은, 반도체 웨이퍼 위에 패터닝된 마스크를 스크린 인쇄하는 단계를 수반하고, 패터닝된 마스크는 집적 회로들을 커버하고, 반도체 웨이퍼의 스트리트들을 노출시킨다.이 방법은, 집적 회로들 사이의 반도체 웨이퍼의 영역들을 노출시키기 위해 레이저 스크라이빙 프로세스를 이용하여 스트리트들을 레이저 절제하는 단계를 또한 수반한다.이 방법은, 집적 회로들을 싱귤레이션하기 위해 반도체 웨이퍼의 노출된 영역들을 통해 반도체 웨이퍼를 플라즈마 에칭하는 단계를 또한 수반한다.패터닝된 마스크는 플라즈마 에칭 동안 집적 회로들을 보호한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167017719
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