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손상된 저 K 필름들의 기공 밀봉을 위한 UV-보조된 광화학 증기 증착법

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기관명	NDSL
출원인	어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
출원번호	10-2016-7017740
출원일자	2016-07-01
공개번호	20160811
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명의 구체예들은 일반적으로 기판 상에 형성된 유전체 층의 표면에서 기공들을 밀봉시키기 위한 방법들을 제공한다.한 구체예에서, 상기 방법은 기판 상에 형성된 유저네ㅊ 층을 제 1 기공 밀봉제에 노출시키는 단계로서, 제 1 기공 밀봉제가 일반식 C x H y O z 의 화합물을 함유하며, 여기에서 x는 1 내지 15의 범위를 가지며, y는 2 내지 22의 범위를 가지며, z는 1 내지 3의 범위를 갖는 단계, 및 기판을 제 1 기공 밀봉제의 대기에서 UV 방사선에 노출시켜 유전체 층 상에 제 1 밀봉 층을 형성시키는 단계를 포함한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167017740
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