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X-선 산란계측을 이용한 깊은 구조체들에 대한 프로세스 모니터링

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기관명	NDSL
출원인	케이엘에이 코포레이션
출원번호	10-2023-7021732
출원일자	2023-06-27
공개번호	20230706
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	고 종횡비 반도체 구조체들의 x-선 산란계측 측정들에 기초하여, 프로세스 파라미터들, 구조 파라미터들, 또는 둘 다의 값들을 추정하기 위한 방법들 및 시스템들이 본 명세서에서 제시된다.x-선 산란계측 측정들은 제조 프로세스 흐름의 하나 이상의 단계에서 수행된다.진행 중인 반도체 제조 프로세스 흐름의 수율 개선을 가능하게 해주기 위해 측정들이 신속하게 그리고 충분한 정확도로 수행된다.프로세스 보정들은 관심 파라미터들의 측정된 값들에 기초하여 결정되고, 보정들은 프로세스 툴의 하나 이상의 프로세스 제어 파라미터를 변경하기 위해 프로세스 툴에 전달된다.일부 예들에서, 진행 중인 제조 프로세스 단계를 제어하기 위해 웨이퍼가 프로세싱되는 동안 측정들이 수행된다.일부 예들에서, X-선 산란계측 측정들은 특정의 프로세스 단계 이후에 수행되고 프로세스 제어 파라미터들이 미래의 디바이스들의 프로세싱을 위해 업데이트된다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020237021732
첨부파일

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