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PCB 적층 구조체와 이를 포함하는 이동 단말기

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기관명	NDSL
출원인	엘지전자 주식회사
출원번호	10-2019-7029984
출원일자	2019-10-11
공개번호	20191107
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은, 전자소자가 실장되는 제1 기판; 상기 제1 기판과 상하로 중첩되게 배치되는 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 설치되고, 상기 제1 및 제2 기판 간에 전자기적인 연결이 가능하도록 하는 인터포저 조립체를 포함하고, 상기 인터포저 조립체는, 상기 제1 기판의 상부면 둘레와 상기 제2 기판의 하부면 둘레를 따라 폐쇄된 영역을 형성하고, 상기 제1 및 상기 제2 기판을 지지하도록 이루어지는 하우징; 상기 제1 및 제2 기판에 각각 연결되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 전자기적인 신호 전달하는 시그널 비아; 및 상기 하우징과 연결되어 접지 역할을 하도록 구성되며, 상기 시그널 비아의 일 측에 상기 시그널 비아로부터 설정된 거리만큼 이격 배치되는 그라운드 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 적층 구조체에 관한 발명이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020197029984
첨부파일

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