| 초록 |
유동성 유전체 재료들을 이용하여 반도체 핀들의 트렌치 격리를 제공하기 위한 기법들이 개시되어 있다.일부 실시예들에 따르면, 유동성 유전체는, 예를 들어, 유동성 화학 기상 증착(FCVD) 프로세스를 이용하여, 핀-패터닝된 반도체 기판 위에 퇴적될 수 있다.일부 실시예들에 따르면, 유동성 유전체는 이웃하는 핀들 사이의 트렌치들 내로 유입될 수 있고, 거기에서 그것은 인 시튜로 경화되고, 그에 의해 기판 위에 유전체 층을 형성할 수 있다.경화를 통해, 유동성 유전체는, 주어진 타깃 응용예 또는 최종 용도를 위해 요구되는 바와 같이, 예를 들어, 산화물, 질화물 및/또는 탄화물로 전환될 수 있다.일부 실시예들에서, 결과적인 유전체 층은 실질적으로 결함이 없어, 심들/보이드들을 나타내지 않거나 다른 방식으로 감소된 수량의 심들/보이드들을 나타낼 수 있다.경화 이후, 결과적인 유전체 층은 예를 들어 습식 화학 처리, 열 처리 및/또는 플라즈마 처리를 겪어, 그것의 유전 특성들, 밀도 및/또는 에칭률 중 적어도 하나를 수정할 수 있다. |
