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전이 금속들을 포함하는 막들을 에칭시키는 방법

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기관명	NDSL
출원인	어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
출원번호	10-2015-7028656
출원일자	2015-10-12
공개번호	20151119
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	전이 금속들을 포함하는 막들을 에칭시키는 방법들이 제공된다.특정 방법들은 적어도 하나의 전이 금속을 포함하는 기판 표면을 활성화시키되, 여기서 기판 표면의 활성화가 기판 표면을 열, 플라즈마, 산화 환경, 또는 할라이드 전달제에 노출시켜 활성화된 기판 표면을 제공하는 것을 포함하고; 활성화된 기판 표면을 루이스 염기 또는 pi 산을 포함하는 시약에 노출시켜 시약으로부터의 하나 이상의 리간드들에 배위된 전이 금속 중 하나 이상의 원자들을 포함하는 증기상 배위 착물을 제공하는 것을 포함한다.특정의 다른 방법들은 Co 층, Cu 층, 및 Ni 층 중 둘 이상을 포함하는 다층 기판으로부터 선택적인 에칭을 제공한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157028656
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