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특허/실용신안

할로겐화된 규소 전구체들을 사용한 규소, 탄소 및 질소를 포함하는 필름들의 원자층 증착

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
출원번호 10-2016-7016605
출원일자 2016-06-21
공개번호 20160728
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 SiCN을 포함하는 필름들을 증착시키는 방법들이 제공된다.특정 방법들은 기판 표면을 규소 전구체에 노출시키는 것을 포함하며, 여기서, 규소 전구체는 Cl, Br 또는 I로 할로겐화되며, 규소 전구체는 할로겐화된 실란, 할로겐화된 카보실란, 할로겐화된 아미노실란 또는 할로겐화된 카보-실릴 아민을 포함한다.이후에, 기판 표면은 질소-함유 플라즈마 또는 질소 전구체, 및 치밀화 플라즈마에 노출될 수 있다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167016605
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE C23C-016/455,C23C-016/34,C23C-016/36
주제어 (키워드)