기업조회

본문 바로가기 주메뉴 바로가기

특허/실용신안

적층체, 유기 반도체 제조용 키트 및 유기 반도체 제조용 레지스트 조성물

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 후지필름 가부시키가이샤
출원번호 10-2017-7035462
출원일자 2017-12-08
공개번호 20171221
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 양호한 유기 반도체 패턴을 형성 가능한 적층체, 및 이러한 적층체를 제조하기 위한, 유기 반도체 제조용 키트, 그리고 유기 반도체 제조용 키트에 이용하는 유기 반도체 제조용 레지스트 조성물을 제공한다. 유기 반도체막과, 유기 반도체막 상의 보호막과, 보호막 상의 레지스트막을 갖고, 레지스트막이, 발생산의 pKa가 -1 이하인 유기산을 발생하는 광산발생제 (A)와, 광산발생제로부터 발생하는 산에 반응하여 유기 용제를 포함하는 현상액에 대한 용해 속도가 감소하는 수지 (B)를 포함하는 감광성 수지 조성물로 이루어지는 적층체이다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020177035462
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE G03F-007/11,B32B-027/08,G03F-007/004,G03F-007/038,H01L-051/44,H01L-051/52
주제어 (키워드)