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장착형 장치 내에 전자 장치를 캡슐화하는 시스템들 및 방법들

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기관명	NDSL
출원인	구글 인코포레이티드
출원번호	10-2015-7030696
출원일자	2015-10-23
공개번호	20151203
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	장착형 장치는 적어도 하나의 장착 표면을 규정하는 중합체 내에 내장된 생체 적합 구조를 포함한다.생체 적합 구조는 전기적 컨택들을 갖는 전자 소자, 센서 전극들, 및 센서 전극들과 전기적 컨택들 사이의 전기적 인터커넥트들을 포함한다.생체 적합 구조는 그것이 센서 전극들을 제외하고, 생체 적합 재료에 의해 완전히 캡슐화되도록 제조된다.제조 시에, 전자 소자는 생체 적합 재료의 제1 층 상에 배치되고 생체 적합 재료의 제2 층이 생체 적합 재료의 제1 층 및 전자 소자 위에 형성된다.전기적 컨택들은 제2 층의 일부를 제거함으로써 노출되고, 도전성 패턴이 센서 전극들 및 전기적 인터커넥트들을 규정하도록 형성되고, 생체 적합 재료의 제3 층이 도전성 패턴 위에 형성된다.센서 전극들은 제3 층의 일부를 제거함으로써 노출된다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157030696
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