온수 배관용 온돌판
기관명 | NDSL |
---|---|
출원인 | 조미형 |
출원번호 | 10-1994-0014293 |
출원일자 | 1994-06-22 |
공개번호 | 20080509 |
공개일자 | 1998-10-01 |
등록번호 | 10-0152208-0000 |
등록일자 | 1998-06-25 |
권리구분 | KPTN |
초록 | 본 발명은 온돌판을 목질, 무기질 재료 등을 적절히 혼합한 적층구조로 함에 따라 열전도성, 보온성 및 외기조건에 따른 변형이 없는 온돌판에 관한 것으로, 시멘트와 목재칩(Chip)(톱밥, 대피밥, 목질섬유 등)을 혼합하고, 여기에 원적외선 방사 세라믹 또는 자석재료중 1종 또는 2종이 혼합된 무기질 복합판(1)과, 상기 무기질 복합판(1)에 목재베니어판층(3)을 접착하기 위한 접착제층(2)과, 목재베니어판층(3)에 필요에 따라 도료 또는 원적외선 방사 세라믹중 단독 또는 혼합한 도료층(4)이 순차적으로 적층된 구조로 이루어짐을 특징으로 하는 온수배관용 온돌판에 관한 기술임. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1019940014293 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
---|---|
ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | |
주제어 (키워드) |