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전자 장치들 또는 다른 물품들 위의 코팅들에 사용하기 위한 혼성 층들

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기관명	NDSL
출원인	,
출원번호	10-2016-7020917
출원일자	2016-07-29
공개번호	20160811
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 유기 장치 몸체를 포함하는 전자 장치를 보호하기 위한 방법에 관한 것이다. 방법은 화학 증착에 의해 침착되는 혼성 층의 사용을 포함한다. 혼성 층은 중합체 물질과 비중합체 물질의 혼합물을 포함하며, 비중합체 물질에 대한 중합체 물질의 중량비는 95:5 내지 5:95의 범위에 있으며, 중합체 물질과 비중합체 물질은 전구체 물질의 동일한 공급원으로부터 생성된다. 또한 환경 오염물질들의 측면 확산을 방해하기 위한 기술들이 개시된다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167020917
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