| 초록 |
핸들러(10)는, 복수의 전자 디바이스를 재치 가능한 트레이(16)와, 복수의 전자 디바이스를, 시험장치가 가지는 복수의 테스트 소켓(18)의 배치에 대응하는 기준배치로 재치 가능한 시프터(12)와, 트레이(16)로부터 시프터(12)에 전자 디바이스를 이송하는 제1 이송기구(20)와, 시프터(12)와 테스트 소켓(18)과의 사이에서 전자 디바이스를 이송하는 동시에 테스트 소켓(18)에 전자 디바이스를 압접하는 제2 이송기구(22)와, 시프터(12)로부터 트레이(16)에 전자 디바이스를 이송하는 제3 이송기구(24)와, 시프터(12)에 설치되어, 시프터(12)에 재치한 전자 디바이스를 가열하는 가열기구(112)를 구비한다. 시프터(12)는, 트레이(16)로부터 이송된 전자 디바이스를 지지하는 제1 지지 플레이트(88)를 구비한다. 제1 지지 플레이트(88)는, 테스트 소켓(18)보다 개수가 많은 복수의 지지부(108)를 가지고, 그들 지지부 중 원하는 지지부(108)에 복수의 전자 디바이스를 기준배치로 지지할 수 있다. |
