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반도체 처리 챔버를 위한 코팅된 라이너 어셈블리

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기관명	NDSL
출원인	어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
출원번호	10-2015-7036420
출원일자	2015-12-23
공개번호	20160204
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 명세서에 개시된 실시예들은 반도체 처리 챔버에서 사용하기 위한 코팅된 라이너 어셈블리들에 관한 것이다.일 실시예에서, 반도체 처리 챔버에서 사용하기 위한 라이너 어셈블리는 원통형 링 형태를 갖는 라이너 바디; 및 라이너 바디 를 코팅하는 코팅 층을 포함하고, 코팅 층은 약 200㎚ 내지 약 5000㎚ 중의 하나 이상의 파장에서 불투명하다.다른 실시예에서, 기판 상에 유전체 층을 퇴적하기 위한 장치는 처리 챔버의 챔버 바디에 정의된 내부 용적을 갖는 처리 챔버; 및 처리 챔버에 배치된 라이너 어셈블리를 포함하고, 라이너 어셈블리는 원통형 링 형태를 갖는 라이너 바디; 및 라이너 바디의 외측 벽을 코팅하고, 챔버 바디를 향하는 코팅 층을 더 포함하고, 코팅 층은 약 200㎚ 내지 약 5000㎚ 중의 하나 이상의 파장에서 불투명하다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157036420
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