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특허/실용신안

수지 집전체용 분산제, 수지 집전체용 재료 및 수지 집전체

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 ,
출원번호 10-2016-7002392
출원일자 2016-01-27
공개번호 20160311
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명의 목적은, 수지 집전체의 특징인, 경량화에 따른 전지의 중량 당의 출력 향상을 저해하지 않고 도전성 필러를 균일하게 분산시키고, 충분한 충방전 특성을 발현할 수 있는 수지 집전체용 분산제, 수지 집전체용 재료 및 수지 집전체를 제공하는 것으로, 본 발명의 수지 집전체용 재료는, 친수지 블록 (A1) 과 친도전성 필러 블록 (A2) 를 갖는 중합체로 이루어지는 수지 집전체용 분산제로서, 상기 친수지 블록 (A1) 이, 탄소수 2 ∼ 30 의 올레핀 (a1) 을 필수 구성 단량체로 하는 폴리머 블록이고, 상기 친도전성 필러 블록 (A2) 가 갖는 관능기가, 카르복실기, 1,3-디옥소-2-옥사프로필렌기, 에스테르기, 시아노기, 하이드록실기, 아미노기, 아미드기 및 이미드기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이거나, 또는 친수지 블록 (A1) 과 친도전성 필러 블록 (A2) 를 갖는 중합체가, 개환 중합형 폴리에스테르, 탈수 축합형 폴리에스테르, 혹은 폴리카보네이트인 것을 특징으로 한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167002392
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01M-004/66,H01M-010/052
주제어 (키워드)