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마이크로폰 부품을 장착하기 위한 인쇄 회로 기판 및 이와 같은 인쇄 회로 기판을 구비하는 마이크로폰 모듈

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기관명	NDSL
출원인	로베르트 보쉬 게엠베하
출원번호	10-2016-7015644
출원일자	2016-06-13
공개번호	20160721
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명에서는, 마이크로폰 소자의 후방 용적(back volume)을 이 마이크로폰 부품의 포장(packaging)과 무관하게 구현할 수 있는 조치들이 제안된다.이 목적을 위해, 마이크로폰 모듈(100)의 틀 안에서는, 인쇄 회로 기판(10)의 층 구조물 내에 있는 공동(11) 내부로 통하는 하나 이상의 연결 개구(12)가 형성되어 있는 표면을 갖는 인쇄 회로 기판(10)이 하나 이상의 마이크로폰 부품(20)의 제2 레벨 장착을 위해 사용된다.더욱이, 인쇄 회로 기판의 표면이 연결 개구(12) 위에 마이크로폰 부품(20)을 밀봉 방식으로 장착하기 위해 연결 개구(12)를 구비하여 형성됨으로써, 결과적으로 마이크로폰 부품(20)은 인쇄 회로 기판의 표면에 있는 연결 개구(12)를 통해 인쇄 회로 기판(10) 내에 있는 공동(11)에 음향적으로 연결되고, 이 공동(11)은 마이크로폰 부품(20)을 위한 후면 용적으로서 기능한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167015644
첨부파일

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