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진보된 배선들을 위한 유전체 캡핑 배리어로서의 금속-함유 필름들

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기관명	NDSL
출원인	어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
출원번호	10-2016-7019667
출원일자	2016-07-19
공개번호	20160825
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	반도체 디바이스들에서 사용하기 위한 배선 구조를 형성하기 위한 방법이 제공된다.방법은, 기판 상에 저-k 벌크(bulk) 유전체 층을 형성하는 것으로 시작되며, 그런 다음, 저-k 벌크 유전체 층 내에 트렌치를 형성한다.라이너 층이 저-k 벌크 유전체 층 상에 형성되며, 라이너 층은 트렌치에 대해 등각적으로(conformally) 증착된다.구리 층이 라이너 층 상에 형성되어, 트렌치를 충진한다.저-k 벌크 유전체 층, 라이너 층 및 구리 층의 상부 표면을 형성하기 위해, 구리 층 및 라이너 층의 일부분들이 제거된다.금속 함유 유전체 층이 저-k 벌크 유전체 층, 라이너 층 및 구리 층의 상부 표면 상에 형성된다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167019667
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