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특허/실용신안

켈프칩 제조방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 (주)향아식품
출원번호 10-2015-0098639
출원일자 2015-07-10
공개번호 20151210
공개일자 2015-12-08
등록번호 10-1574971-0000
등록일자 2015-12-01
권리구분 KPTN
초록 본 발명은 다시마를 튀키지 않고 모양을 변형하지 않으면서, 기호도가 높은 켈프칩 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명의 켈프칩의 제조 공정은 물엿, 간장, 올리브유 및 이들의 혼합액 중의 하나를 이용하여 다시마를 조림하는 다시마 조림공정; 조려진 다시마를 레토르트파우치에 포장한 상태로 가열하는 다시마 열처리 공정; 레토르트파우치를 제거한 후에 열처리된 다시마를 동결건조하는 다시마 동결건조 공정을 포함한다. 특히, 다시마 조림공정과 다시마 열처리 공정을 통하여 식감, 맛 등 기호도가 높은 켈프칩을 제조할 수 있게 된다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020150098639
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE A23L-001/337,A23G-003/36
주제어 (키워드)