| 기업공감원스톱서비스

도파민-히알루론산 접합체를 이용한 전극의 전기화학적 표면 개질방법

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명	NDSL
출원인	광주과학기술원
출원번호	10-2018-0006082
출원일자	2018-01-17
공개번호	20180426
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 도파민-히알루론산 접합체를 이용하여 전기화학적으로 전극의 표면 개질 방법 및 이를 이용한 전극 표면의 비오염(anti-fouling) 특성을 부가하여, 유해한 생체 물질 및 생물 부착을 억제하고, 전극의 전기적 특성은 유지하는 기술에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 도파민이 부착된 생체적합성 다당류 고분자를 전기 화학적으로 전극 주변에서 산화하여 도파민 작용기를 매개로 전극 표면을 코팅하는 기술로, 전극 표면을 코팅한 후 세포의 부착 유무에 따라 생물 부착을 억제하는 것을 보는 것이며, 또한 전극 코팅 후에도 전극의 전기화학적 성능 유지 또는 전극의 저항의 작은 증가로 유지하는 것을 확인하였다. 본 발명에 따라 표면이 개질된 전극은 생체 전극, 바이오센서, 세포 지지체와 같은 생체재료 분야 등에 널리 이용될 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020180006082
첨부파일

기업조회