물리기상증착 장치 및 이를 이용한 상변화 물질의 증착방법
기관명 | NDSL |
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출원인 | 삼성전자주식회사 |
출원번호 | 10-2014-0136652 |
출원일자 | 2014-10-10 |
공개번호 | 20160422 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 물리기상증착 장치 및 이를 이용한 박막 형성방법에 있어서, 증착대상 기판을 로딩하는 로딩 챔버와 상기판 상에 상변화 물질을 증착하는 증착 챔버를 구비하는 공정챔버, 증착챔버의 상부에 배치되고 플라즈마 상태의 공정가스와 반응하여 상변화 물질의 이온입자를 공급하는 타겟, 증착챔버의 내부로 공급된 공정가스를 플라즈마 상태로 여기하는 플라즈마 발생부, 타겟에 대응하여 증착챔버의 하부에 배치되고 상면에 기판을 고정하며, 기판을 가열하는 히터 및 상변화 물질의 이온입자를 기판으로 유도하는 적어도 하나의 전극을 구비하는 기판 지지부, 및 공정챔버의 내부에 배치되어 기판의 주변부로 복사열을 공급하는 보조열원(supplementary heat source)을 포함한다. 기판의 주변부와 중심부에서 균일한 조성과 두께를 갖는 물질막을 증착할 수 있다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020140136652 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H01L-021/203,H01L-021/8247,H05H-001/46 |
주제어 (키워드) |