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특허/실용신안

항혈전성 재료

특허 실용신안 개요

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기관명 NDSL
출원인 도레이 카부시키가이샤
출원번호 10-2016-7010306
출원일자 2016-04-20
공개번호 20160526
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은 헤파린 또는 헤파린의 유도체 이외의 항혈전성 화합물을 기재에 고정하고, 기재로부터의 항혈전성을 갖는 화합물의 용출을 방지하여 장기간 지속적으로 높은 항혈전성을 갖는 항혈전성 재료를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다. 본 발명은 폴리머의 골격 구조, 4-(아미노메틸)벤젠카르복시이미드아미드 또는 벤젠아미딘의 골격 구조 및 메톡시벤젠술폰산 아미드의 골격 구조를 포함하는 피복 재료와, 상기 피복 재료에 의해 표면이 피복된 기재를 구비하고, 상기 피복 재료는 상기 기재와 공유 결합하여 표면에 있어서의 X선 전자 분광법에 의해 측정한 C1s 피크의 전체 성분에 대한 카르보닐기 유래 성분의 피크 존재 비율이 1.0원자수% 이상인 항혈전성 재료를 제공한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167010306
첨부파일

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