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섬유폐기물을 재생가공한 신소재 판넬(전산실 바닥재)제조방법

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명	NDSL
출원인	,
출원번호	10-1996-0008315
출원일자	1996-03-26
공개번호	20080509
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 고안은 섬유제품제조 공장에서 발생되는 폐섬유와 천조각을 수거하여 5㎝ 이하의 조각편으로 절단한 후 타면기에서 타면하여 열경화성수지(에말죤 수지(Emaljon Resin), 멜라민 수지(Melamin Resin)로 표면처리한 다음 수분함량이 13% 이하가 되도록 건조시켜 금형에서 열압·성형하고, 가압상태에서 급속냉각시켜 절단·검색순으로 신소재 판넬을 형성하여 습기, 전자파등이 발생되는 전산실 바닥재등으로 사용될 수 있도록 발명된 섬유폐기물을 재생가공한 신소재 판넬(전산실 바닥재) 제조방법에 관한 것이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1019960008315
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