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특허/실용신안
분자 잉크로부터의 금속 합금
특허 실용신안 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 리퀴드 엑스 프린티드 메탈즈, 인크. |
| 출원번호 | 10-2013-7029236 |
| 출원일자 | 2013-11-04 |
| 공개번호 | 20140522 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 본 발명은 금속 잉크의 혼합물을 합금으로 전환하는 저온 가공에 관한 것이다.합금은 에칭에 의해 탈합금될 수 있다.본 발명은, 1종 이상의 기재에 1종 이상의 전구체 조성물을 침착시켜 1종 이상의 침착된 구조를 형성하는 것; 제1 금속 및 제2 금속이 처리된 구조에서 제1 금속 및 제2 금속의 원소 형태를 형성하도록 침착된 구조를 처리하는 것을 포함하고, 여기서 전구체 조성물이 1종 이상의 제1 금속을 포함하는 1종 이상의 제1 금속 착물 및 제1 금속 착물과 상이하고, 제1 금속과 상이한 1종 이상의 제2 금속을 포함하는 1종 이상의 제2 금속 착물을 포함하는 2종 이상의 금속 착물을 포함하는 방법을 제공한다.추가로, 적어도 제2 금속을 포함하는 나노다공성 물질을 남기기 위해 제1 금속의 적어도 일부를 제거할 수 있다.전구체 조성물은 균일한 조성물이도록 배합될 수 있다.본 발명의 용도는 전극, 유기 전자 소자, 촉매작용, 연료 전지, 금속 그리드, 및 바이오 진단을 포함한다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020137029236 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | C22C-001/00,C22C-005/00,C22C-009/00,C22C-019/03,C22C-027/00,H05K-003/10,H05K-003/12,C09D-011/00,H05K |
| 주제어 (키워드) |