기판의 처리 방법 및 템플릿
기관명 | NDSL |
---|---|
출원인 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 |
출원번호 | 10-2015-7033072 |
출원일자 | 2015-11-19 |
공개번호 | 20160128 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 기판의 처리 영역에 처리액을 공급하고, 이 처리액 속의 피처리 이온을 이용하여 소정의 처리를 실시하는 기판의 처리 방법은, 처리액을 유통시키는 유통로와, 직접 전극과, 간접 전극을 구비한 템플릿을, 상기 직접 전극과 쌍을 이루는 대향 전극이 상기 처리 영역에 설치된 기판에 대향하여 배치하는 템플릿 배치 공정과, 상기 유통로를 통해 상기 처리 영역에 처리액을 공급하는 처리액 공급 공정과, 상기 간접 전극에 전압을 인가하고, 상기 피처리 이온을 상기 대향 전극 측으로 이동시키는 동시에, 상기 직접 전극과 상기 대향 전극 사이에 전압을 인가하고, 상기 대향 전극 측으로 이동한 상기 피처리 이온을 산화 또는 환원하여, 기판에 소정의 처리를 실시하는 처리 공정을 갖는다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157033072 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
---|---|
ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H01L-021/288,C25D-017/00,C25D-017/10,C25D-021/12,C25D-005/02,C25F-003/02,H01L-021/768 |
주제어 (키워드) |