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특허/실용신안

반도체 제조 컴포넌트들을 위한 고순도 금속성 탑 코트

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
출원번호 10-2016-7012172
출원일자 2016-05-09
공개번호 20160714
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 플라즈마 에칭을 위해 반도체 챔버에서 사용하기 위한 컴포넌트를 코팅하기 위한 방법은, 반도체 제조 챔버에서 사용하기 위한 컴포넌트를 제공하는 단계; 컴포넌트를 증착 챔버 내로 로딩(loading)하는 단계; 컴포넌트 상에 코팅을 형성하기 위해, 컴포넌트 상에 금속 분말(metal powder)을 콜드 스프레이 코팅(cold spray coating)하는 단계; 및 양극산화(anodization) 층을 형성하기 위해, 코팅을 양극산화하는(anodizing) 단계를 포함한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167012172
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-021/56,C23C-024/04,C23C-028/00,C25D-011/04,C25D-011/34,H01L-021/02,H01L-021/28
주제어 (키워드)