SiOCN 박막들의 형성
기관명 | NDSL |
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출원인 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
출원번호 | 10-2023-0050780 |
출원일자 | 2023-04-18 |
공개번호 | 20230504 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 반응 공간 내에서 기판 상에 실리콘 옥시카보나이트라이드 (SiCON) 박막들을 퇴적하기 이한 방법들이 제공된다. 상기 방법들은, 상기 기판을 실리콘 전구체와, 산소를 포함하지 않는 제2 반응물과 교대로 및 순차적으로 접촉시키는 단계를 포함하는 적어도 하나의 플라즈마 강화 원자층 퇴적(PEALD) 사이클을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 방법은 향상된 산에 기초한 습식 식각 저항성을 갖는 SiOCN 막들의 퇴적을 가능하게 한다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020230050780 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H01L-021/02,H01L-021/033,H01L-021/311 |
주제어 (키워드) |