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플라스마 처리 방법

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기관명	NDSL
출원인	주식회사 히타치하이테크
출원번호	10-2023-7013114
출원일자	2023-04-18
공개번호	20230504
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은, 마스크를 사용하여 피에칭막을 플라스마 에칭하는 플라스마 처리 방법에 있어서, 상기 피에칭막이 성막된 시료가 재치(載置)되는 시료대에 고주파 전력을 공급하면서 붕소 원소를 함유하는 퇴적막을 상기 마스크에 퇴적시키는 퇴적 공정과, 상기 퇴적 공정 후, 플라스마를 사용하여 상기 피에칭막을 에칭하는 에칭 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020237013114
첨부파일

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