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특허/실용신안

가공 장치 및 가공 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤
출원번호 10-2015-7022930
출원일자 2015-08-24
공개번호 20151001
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 간단한 구성으로, 보다 높은 정밀도의 가공을 실시하는 것이 가능한 가공 장치 및 가공 방법을 제공한다.가공 장치는, 조사 헤드(16)와 제어 장치를 포함하고, 조사 헤드(16)는 레이저 선회부(35)와 집광 광학계(37)을 구비하며, 레이저 선회부(35)는 제 1 프리즘(51)과 제 2 프리즘(52)과 제 1 회전 기구(53)와 제 2 회전 기구(54)를 구비한다.제어 장치는, 적어도 피가공 부재의 열 영향층과 레이저의 선회수의 관계에 기초해서 제 1 프리즘(51) 및 제 2 프리즘(52)의 회전수와 위상각의 차이를 조정한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157022930
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE B23K-026/06,B23K-026/20,B23K-026/34,B23K-026/36,B23K-026/38
주제어 (키워드)