반도체 처리를 위한 평면형 열적 존을 갖는 열적 플레이트
기관명 | NDSL |
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출원인 | 램 리써치 코포레이션 |
출원번호 | 10-2016-7020061 |
출원일자 | 2016-07-21 |
공개번호 | 20160808 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 반도체 플라즈마 처리 장치 내의 기판 지지 어셈블리를 위한 열적 플레이트는,스케일링 가능한 다중화 층 내에 배열된 다중의 독립적으로 제어가능한 평면형 열적 존과, 상기 평면형 열적 존을 독립적으로 제어하고 전력을 공급하기 위한 전자 기술을 포함한다.각각의 평면형 열적 존은 열전기 엘리먼트로서 적어도 하나의 펠티에 디바이스를 사용한다.상기 열적 플레이트가 합체된 기판 지지 어셈블리는 정전기적 클램핑 전극 층 및 온도 제어형 베이스 플레이트를 포함한다.상기 열적 플레이트를 제조하는 방법은 평면형 열적 존을 갖는 세라믹 또는 폴리머 시트와, 양 전압 라인, 음 전압 라인 및 공통 라인과, 비아 (via) 를 포함한다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167020061 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H01L-021/683,H01L-021/30,H01L-021/324 |
주제어 (키워드) |