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스루 브리지 도전성 비아 신호 접속에 의한 임베딩된 멀티디바이스 브리지

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기관명	NDSL
출원인	인텔 코포레이션
출원번호	10-2016-7020273
출원일자	2016-07-25
공개번호	20160901
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	마이크로전자 구조는 제 1 표면을 갖는 기판, 기판의 제 1 표면으로부터 기판으로 연장되는 캐비티, 기판의 제 1 표면에 부착된 제 1 마이크로전자 디바이스와 제 2 마이크로전자 디바이스, 및 기판의 캐비티 내에 배치되고 제 1 마이크로전자 디바이스와 제 2 마이크로전자 디바이스에 부착된 브리지를 포함한다.브리지는 브리지의 제 1 표면으로부터 대향하는 제 2 표면으로 연장되는 복수의 도전성 비아를 포함하고, 도전성 비아는 기판으로부터 제 1 마이크로전자 디바이스와 제 2 마이크로전자 디바이스에 전기 신호를 전달하도록 전기적으로 접속된다.브리지는 제 1 마이크로전자 디바이스와 제 2 마이크로전자 디바이스 사이에서 적어도 하나의 전기 신호 접속을 더 생성한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167020273
첨부파일

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