복합 부재
기관명 | NDSL |
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출원인 | , |
출원번호 | 10-2020-7005996 |
출원일자 | 2020-02-28 |
공개번호 | 20200423 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 복합 부재(1)는 열 발생 부재(10)에 열 전도성 절연 접착막(20)을 통해서 방열 베이스 기판(30)이 접착되고, 아래의 식을 충족한다. X / (E×|CTE(B)-CTE(A)|)≥50, X / (E×|CTE(B)-CTE(C)|)≥50, Y / |CTE(B)-CTE(A)| × L(BA)≥50, Y / |CTE(B)-CTE(C)| × L(BC)≥50. X : 방열 베이스 기판 / 열 발생 부재 사이의 전단 접착력(MPa), Y : 열 전도성 절연막의 파단 신장도(-), E : 열 전도성 절연막의 탄성률(MPa), CT(A) : 방열 베이스 기판의 선팽창계수(℃ -1 ), CTE(B) : 열 전도성 절연막의 선팽창계수(℃ -1 ), CTE(C) : 열 발생 부재의 열 전도성 절연막과 접하는 면의 재질의 선팽창계수(℃ -1 ), L(BA) : 열 전도성 절연막과 방열 베이스 기판과의 초기 접촉 길이(m), L(BC) : 열 전도성 절연막과 열 발생 부재의 초기 접촉 길이(m). |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020207005996 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H01L-023/373,B32B-015/04,B32B-015/08,B32B-007/027,B32B-007/12,H01L-025/07,H01L-025/18,H05K-007/20 |
주제어 (키워드) |