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특허/실용신안

복합 부재

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 ,
출원번호 10-2020-7005996
출원일자 2020-02-28
공개번호 20200423
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 복합 부재(1)는 열 발생 부재(10)에 열 전도성 절연 접착막(20)을 통해서 방열 베이스 기판(30)이 접착되고, 아래의 식을 충족한다. X / (E×|CTE(B)-CTE(A)|)≥50, X / (E×|CTE(B)-CTE(C)|)≥50, Y / |CTE(B)-CTE(A)| × L(BA)≥50, Y / |CTE(B)-CTE(C)| × L(BC)≥50. X : 방열 베이스 기판 / 열 발생 부재 사이의 전단 접착력(MPa), Y : 열 전도성 절연막의 파단 신장도(-), E : 열 전도성 절연막의 탄성률(MPa), CT(A) : 방열 베이스 기판의 선팽창계수(℃ -1 ), CTE(B) : 열 전도성 절연막의 선팽창계수(℃ -1 ), CTE(C) : 열 발생 부재의 열 전도성 절연막과 접하는 면의 재질의 선팽창계수(℃ -1 ), L(BA) : 열 전도성 절연막과 방열 베이스 기판과의 초기 접촉 길이(m), L(BC) : 열 전도성 절연막과 열 발생 부재의 초기 접촉 길이(m).
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020207005996
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-023/373,B32B-015/04,B32B-015/08,B32B-007/027,B32B-007/12,H01L-025/07,H01L-025/18,H05K-007/20
주제어 (키워드)