에칭 방법 및 기억 매체
기관명 | NDSL |
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출원인 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 |
출원번호 | 10-2015-0128539 |
출원일자 | 2015-09-10 |
공개번호 | 20160404 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 원자층 퇴적법에 의해 성막한 산화 실리콘막을 열산화막 등의 다른 방법으로 형성된 산화 실리콘막에 대하여 고선택비로 에칭할 수 있는 에칭 방법을 제공한다.표면에 원자층 퇴적법에 의해 형성된 제1 산화 실리콘막을 갖고, 제1 산화 실리콘막에 인접하여, 원자층 퇴적법 이외의 다른 방법에 의해 형성된 제2 산화 실리콘막을 갖는 피처리 기판을 챔버 내에 배치하고, 챔버 내에, HF 가스 또는 HF 가스 및 F 2 가스와, 알코올 가스 또는 수증기를 공급하고, 이에 의해 제1 산화 실리콘막을 제2 산화 실리콘막에 대하여 선택적으로 에칭한다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020150128539 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H01L-021/3213,H01L-021/3105,H01L-021/311 |
주제어 (키워드) |