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유전층 상의 전도성 물질의 플라즈마 향상 원자층 증착

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기관명	NDSL
출원인	에이에스엠 아메리카, 인코포레이티드
출원번호	10-2015-7031857
출원일자	2015-11-05
공개번호	20151126
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	플라즈마 향상 원자층 증착 (PEALD)을 사용하여 유전층 상에 전도 금속 층을 형성하는 방법을, 관련 조성 및 구조와 함께 제공한다. 플라즈마 배리어 층은 PEALD로 전도층을 증착하기 전에 비-플라즈마 원자층 증착 (ALD) 공정으로 유전층 상에 증착된다. 플라즈마 배리어 층은 유전층에 대한 PEALD 공정에서 플라즈마 반응물의 유해한 영향을 감소 또는 방지하며 부착성을 향상시킬 수 있다. 동일한 금속 반응물은 비-플라즈마 ALD 공정 및 PEALD 공정 모두에서 사용될 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157031857
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