| 기업공감원스톱서비스

강화 폴리아미드 몰딩 조성물 및 이로부터 생산된 인젝션 몰딩

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명	NDSL
출원인	이엠에스-패턴트 에이지
출원번호	10-2015-0139206
출원일자	2015-10-02
공개번호	20160422
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	특히 모바일 무선 기술 분야의 디바이스용 하우징의 생산을 위한 시작 물질로서 사용하기 위한 강화 폴리아미드 몰딩 조성물이 개시되는데, 이러한 조성물은 다음의 성분으로 구성된다: (A) PA 610, PA 612, 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹으로부터 선택되는 20 내지 45 중량%의 지방족 폴리아미드; (B) 6I, DI, 6I/6T, DI/DT, DI/6T, MXD6, 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹으로부터 선택되는 5 내지 15 중량%의 반방향족 폴리아미드; (C) 단면의 단축에 대한 장축의 치수비가 2 내지 5의 범위에 있는 비원형 단면을 가진 45 내지 75 중량%의 평평한 유리 섬유; 및 (D) 0 내지 10 중량%의 첨가제; 여기에서, 성분 (A) 내지 (D)의 총합은 100 중량%를 구성한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020150139206
첨부파일

기업조회