플라즈마 프로세싱 챔버의 하부 전극 어셈블리
기관명 | NDSL |
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출원인 | 램 리써치 코포레이션 |
출원번호 | 10-2016-7013192 |
출원일자 | 2016-05-19 |
공개번호 | 20160609 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 플라즈마 프로세싱 챔버에 사용하는 하부 전극 어셈블리는 금속 베이스 및 상부 및 하부 에지 링들을 포함한다. 금속 베이스는 함께 납땜되고 그 금속 베이스의 하측면 상의 납땜선, 하측면으로부터 내측으로 수평으로 연장하는 에지 링 지지면 및 에지 링 지지면 위의 상측면을 형성하는 금속판들을 포함한다. 상부 에지 링은 에지 링 지지면 상에 장착된 하면을 포함하고, 하부 에지 링은 상부 에지 링과 하부 에지 링의 대향면들 사이 및 금속 베이스의 외주부와 하부 에지 링 사이의 갭을 갖고 금속 베이스의 하측면을 둘러싼다. 갭은 납땜선의 위치에서의 아크발생을 방지하기에 충분한 평균 갭 폭에 대한 총 갭 길이의 종횡비를 갖는다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167013192 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H01J-037/32,H01J-037/20 |
주제어 (키워드) |