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특허/실용신안

에칭 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
출원번호 10-2016-0004684
출원일자 2016-01-14
공개번호 20160728
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 (과제) 개구의 폐색을 방지하면서, 질화실리콘으로 구성된 제 2 영역에 대하여, 산화실리콘으로 구성된 제 1 영역을 에칭한다. (해결 수단) 일 실시 형태의 방법은, 피처리체를 수용한 처리 용기 내에 있어서 플루오로카본 가스를 포함하는 처리 가스의 플라즈마를 생성하는 제 1 공정으로서, 피처리체상에 플루오로카본을 포함하는 퇴적물을 형성하는, 상기 제 1 공정과, 피처리체를 수용한 처리 용기 내에 있어서, 산소 함유 가스 및 불활성 가스를 포함하는 처리 가스의 플라즈마를 생성하는 제 2 공정과, 퇴적물에 포함되는 플루오로카본의 라디칼에 의해 제 1 영역을 에칭하는 제 3 공정을 포함한다.이 방법에서는, 제 1 공정, 제 2 공정, 및 제 3 공정을 포함하는 시퀀스가 반복하여 실행된다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160004684
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-021/3065,H01L-021/3105,H01L-021/311
주제어 (키워드)