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본드 소자 및 순응성 재료 층을 갖는 마이크로전자 소자

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기관명	NDSL
출원인	인벤사스 코포레이션
출원번호	10-2016-7009441
출원일자	2016-04-08
공개번호	20160526
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	마이크로전자 구조체는 제1 표면에 전도성 소자들을 갖는 반도체를 포함한다.와이어 본드들은 전도성 소자들에 연결된 베이스들 및 베이스들로부터 원격에 있는 자유 단부들을 갖고, 자유 단부들은 기판 및 베이스들로부터 원격에 있고 단부 표면들을 포함한다.와이어 본드들은 그의 베이스들과 단부 표면들 사이에서 에지 표면들을 형성한다.순응성 재료 층은 와이어 본드들의 베이스들에 적어도 인접한 와이어 본드들의 제1 부분들 내의 에지 표면들을 따라서 연장되고 와이어 본드들의 제1 부분들 사이의 공간들을 충전하여 와이어 본드들의 제1 부분들이 순응성 재료 층에 의해 서로 분리되게 한다.순응성 층의 제3 표면으로부터 연장된 단부 표면들에 인접한 에지 표면들의 일부들 및 단부 표면들에 의해 와이어 본드들의 제2 부분들이 형성된다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167009441
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