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선택적 시드층이 상부에 형성된 집적회로 및 이의 제조 방법

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기관명	NDSL
출원인	퀄컴 인코포레이티드
출원번호	10-2016-7004259
출원일자	2016-02-18
공개번호	20160311
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	종래의 금속화 프로세스들은 고밀도 또는 작은 피처 크기 패턴들에서 실패하였다.예를 들어, 패터닝하는 동안 드라이 필름들은 붕괴(collapse) 또는 리프트오프(lift-off)하여 금속화 패턴에서의 단락 회로들 또는 개방 회로들을 초래할 수 있다.집적 회로들을 금속화하기 위한 예시적인 방법은 유전체층(504)에 트렌치들, 패드들 및 플레인들과 같은 피처들(520)을 형성하는 단계 및 유전체층의 원하는 피처들 내에 시드층(506)을 증착하고 상기 시드층(506)을 선택적으로 처리하는 단계를 포함한다.시드층(508)의 처리된 영역들은 피처들에 구리와 같은 전도성 물질(510)을 무전해 증착하기 위한 시드로서 사용될 수 있다.시드층이 촉매 잉크일 때, 시드층은 레이저를 이용하여 촉매 잉크를 큐어링함으로써 처리될 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167004259
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