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특허/실용신안
반도체 장치 및 그 제조 방법
특허 실용신안 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 가부시키가이샤 제이디바이스 |
| 출원번호 | 10-2016-0082375 |
| 출원일자 | 2016-06-30 |
| 공개번호 | 20160714 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 본 발명은, 반도체 소자 상에 형성되는 배선의 접속성의 제품 수율을 향상하고, 지지판에 반도체 소자를 마운트 할 때에 고정밀도가 요구되지 않는 반도체 장치 및 그 제조 방법을 제공한다. 반도체 장치에 대해, 지지판과 지지판 상에 재치되고, 복수의 제1 전극이 형성된 회로 소자면을 갖는 반도체 소자와 반도체 소자의 회로 소자면을 피복하고, 복수의 제1 전극을 노출하는 복수의 제1 개구를 갖는 제1 절연층과, 지지판의 상부와 제1 절연층이 형성된 반도체 소자의 측부를 피복하는 제2 절연층과, 제1 절연층 및 제2 절연층의 상부에 접하여 형성되고, 복수의 제1 전극과 전기적으로 접속되는 배선층을 구비하는 것을 특징으로 한다.본 발명과 관련되는 반도체 장치의 제조 방법에 의하면, 열적 스트레스에 의한 지지판의 휘어짐을 경감하여 배선의 접속성의 제품 수율을 향상시키고, 개구 형성시에 요구되는 고도의 반도체 소자의 마운트 정밀도가 불필요해지는 반도체 장치를 제조할 수 있다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160082375 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | H01L-023/16,H01L-021/56,H01L-023/00,H01L-023/31,H01L-023/538,H01L-025/00,H01L-025/065 |
| 주제어 (키워드) |