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특허/실용신안

반도체 패키지 테스트장치

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 삼성전자주식회사
출원번호 10-2016-0082814
출원일자 2016-06-30
공개번호 20160714
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 테스트헤드 및 테스트핸들러를 포함하는 반도체 패키지 테스트장치를 제공한다. 상기 반도체 패키지 테스트장치는 다수의 반도체 패키지들이 서로 어긋나게 적층되어 수납되는 인서트를 갖는다. 또한 상기 반도체 패키지 테스트장치는 다수의 소켓핀들을 갖는 다수의 소켓들을 갖는다. 상기 소켓들은 서로 다른 표면레벨을 갖으며 반도체 패키지들에 정렬된다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160082814
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE G01R-031/26,H01L-021/66
주제어 (키워드)