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특허/실용신안
SEMICONDUCTOR BUMP-BONDED X-RAY IMAGING DEVICE
특허 실용신안 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | SPARTIOTIS, Konstantinos |
| 출원번호 | US-0054261 |
| 출원일자 | 2016-02-26 |
| 공개번호 | 20160623 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | USAP |
| 초록 | A high pixel density intraoral x-ray imaging sensor includes a direct conversion, fully depleted silicon detector bump bonded to a readout CMOS substrate by cu-pillar bump bonds. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=USAP&cn=USA2016060181306 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | H01L-027/146(2006.01),G01T-001/24(2006.01) |
| 주제어 (키워드) |