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구리 표면들 상의 선택적인 코발트 증착

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기관명	NDSL
출원인	어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
출원번호	10-2016-7022431
출원일자	2016-08-17
공개번호	20160901
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명의 실시예들은 노출된 유전체 위에 있는 구리 표면 상에 코발트 층을 선택적으로 형성하기 위한 공정을 제공한다.일 실시예에서, 기판 상에 구리 표면을 캡핑하기 위한 방법이 제공되며, 이 방법은 예비-처리 공정 중에 금속 구리 표면을 형성하면서 처리 챔버 내의 기판의 오염된 구리 표면을 환원제에 노출시키는 단계와, 기상 증착 공정 중에 유전체 표면을 그대로 노출시키면서 상기 금속 구리 표면 상에 또는 위에 코발트 캡핑 층을 선택적으로 형성하도록 상기 기판을 코발트 전구체 가스에 노출시키는 단계, 및 상기 코발트 캡핑 층과 유전체 표면 상에 또는 위에 유전체 배리어 층을 증착시키는 단계를 포함한다.다른 실시예에서, 증착 처리 사이클은 기상 증착 공정을 수행하고 계속해서 후-처리 공정을 수행하는 단계를 포함하며, 증착 처리 사이클은 반복되어 다수의 코발트 캡핑 층들을 형성할 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167022431
첨부파일

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