- HOME
- 홈페이지 이용안내
특허/실용신안
소결 재료들에 두꺼운 구리층들을 퇴적하기 위한 방법
특허 실용신안 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 아토테크더치랜드게엠베하 |
| 출원번호 | 10-2015-7031997 |
| 출원일자 | 2015-11-06 |
| 공개번호 | 20160121 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 본 발명은 전기 전도성 소결층에 두꺼운 구리층을 전착하기 위한 방법에 관한 것이다. 두꺼운 구리층은 높은 부착 강도를 가지고, 결함 및 내부 응력이 적고, 높은 전기 및 열 전도율을 갖는다. 소결층 상의 두꺼운 구리층은 고전력 전자 용도를 위한 인쇄 회로 보드들에 적합하다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157031997 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | C25D-005/10,C25D-003/38,C25D-005/18,C25D-005/54,H05K-001/02,H05K-001/03 |
| 주제어 (키워드) |