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마스크리스 하이브리드 레이저 스크라이빙 및 플라즈마 에칭 웨이퍼 다이싱 프로세스

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기관명	NDSL
출원인	어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
출원번호	10-2016-7012701
출원일자	2016-05-13
공개번호	20160630
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	마스크리스 하이브리드 레이저 스크라이빙 및 플라즈마 에칭 웨이퍼 다이싱 프로세스들이 설명된다.예에서, 복수의 집적 회로를 위에 구비한 정면 표면을 갖고, 집적 회로들의 금속 필라/솔더 범프 쌍들 사이에 배치되어 이러한 금속 필라/솔더 범프 쌍들을 커버하는 패시베이션 층을 갖는 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법은, 반도체 웨이퍼를 노출시키는 스크라이브 라인들을 제공하기 위해 마스크 층의 사용 없이 패시베이션 층을 레이저 스크라이빙하는 단계를 수반한다.이 방법은, 집적 회로들을 싱귤레이션하기 위해 스크라이브 라인들을 통해 반도체 웨이퍼를 플라즈마 에칭하는 단계를 또한 수반하고, 패시베이션 층은 플라즈마 에칭의 적어도 일부 동안 집적 회로들을 보호한다.이 방법은, 집적 회로들의 금속 필라/솔더 범프 쌍들을 부분적으로 노출시키기 위해 패시베이션 층을 박형화하는 단계를 또한 수반한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167012701
첨부파일

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