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특허/실용신안

에칭 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 솔베이 플루오르 게엠베하
출원번호 10-2016-7012718
출원일자 2016-05-13
공개번호 20160603
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 불소와 질소 및/또는 아르곤과 같은 비활성 기체들의 혼합물들은 반도체, 태양 전지판 및 평판 (TFT 및 LCD)의 에칭, 및 반도체 표면 및 플라즈마 챔버의 세정에 사용될 수 있다.바람직하게, 불소는 2원 혼합물들에서 15 내지 25 부피%의 양으로 포함된다.기체 혼합물들은 NF 3 를 포함하는 각각의 혼합물들에 대한 대체물 또는 드롭인으로서 사용될 수 있고 플라즈마 장치의 매우 탄력적인 작동을 허락한다.예를 들어, NF 3 /Ar 혼합물들에 대하여 조정된 장치는 임의적으로 질소와 함께, 불소 및 아르곤을 사용하여 더 이상의 조정없이 작동될 수 있다.만약 불소, 질소 및 아르곤의 3원 혼합물들이 사용된다면, 불소 함량은 바람직하게 1 내지 5 부피%의 범위 내이다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167012718
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE C23F-004/00,B08B-007/00,C23C-016/44,H01J-037/32,H01L-021/311,H01L-021/3213
주제어 (키워드)