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열 에너지의 감소된 전달을 위한 기판 캐리어

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기관명	NDSL
출원인	어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
출원번호	10-2016-7017053
출원일자	2016-06-24
공개번호	20160728
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 개시 내용에 따라, 반도체 기판 핸들링 시스템들 및 기판 캐리어가 제공된다.프로세싱될 기판을 홀딩하기 위한, 그리고 운송 디바이스를 이용하여 프로세싱 지역에서 또는 프로세싱 지역을 통해 기판을 운송하기 위한 기판 캐리어는 기판을 홀딩하기 위한 주 부분; 운송 디바이스에 의해 지지되도록 이루어진 제 1 단부 부분; 및 주 부분을 제 1 단부 부분과 연결하는 적어도 하나의 제 1 중간 부분을 포함한다.적어도 하나의 제 1 중간 부분은 주 부분과 제 1 단부 부분 사이의 열 에너지 전달을 감소시키도록 이루어진 하나 또는 그 초과의 컷-아웃들을 포함한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167017053
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