| 기업공감원스톱서비스

기판-관통 전극 및 전면 구조를 제조하기 위한 방법, 시스템 및 디바이스

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명	NDSL
출원인	마이크론 테크놀로지, 인크
출원번호	10-2016-7013741
출원일자	2016-05-24
공개번호	20160630
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	반도체 디바이스를 제조하는 방법 및 기판-관통 전극(TSV)을 갖는 반도체 디바이스. 반도체 디바이스를 제조하는 방법의 일 실시형태는 유전체 구조 및 반도체 기판의 적어도 일부를 통해 개구부를 형성하는 단계, 및 개구부를 라이닝하는 제1 부분 및 개구부의 측방 바깥쪽 유전체 구조의 외측 표면 상의 제2 부분을 갖는 유전체 라이너 재료를 형성하는 단계를 포함한다. 그 방법은 유전체 라이너 재료의 제2 부분이 노출되도록 도전성 재료를 제거하는 단계, 및 TSV에 전기적으로 결합되는 유전체 라이너 재료의 제2 부분에서의 상감 도전성 라인을 형성하는 단계를 더 포함한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167013741
첨부파일

기업조회