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특허/실용신안

배리어 필름 및 이를 채용하는 진공 단열 패널

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니
출원번호 10-2016-7019378
출원일자 2016-07-18
공개번호 20160825
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 기재, 저 열전도도 유기 층 및 저 열전도도 무기 스택을 갖는 진공 단열 패널 엔벨로프가 제공된다.저 열전도도 무기 스택은 저 열전도도 비-금속 무기 재료 및/또는 저 열전도도 금속 재료를 포함할 것이다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167019378
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE E04B-001/80,B32B-037/16,B32B-038/00,F16L-059/02,F16L-059/065
주제어 (키워드)