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특허/실용신안
수직형 피드스루들을 이용한 웨이퍼-레벨 허메틱 패키징 방법
특허 실용신안 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | ,, |
| 출원번호 | 10-2016-7006546 |
| 출원일자 | 2016-03-11 |
| 공개번호 | 20160519 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 본 발명은 허메틱 캐비티 내에 캡슐화되는 것이 바람직하며 상기 허메틱 캐비티의 기밀 특성(hermeticity)을 파괴하지 않고 상기 허메틱 캐비티 외부로의 적어도 단일 또는 다수의 전기 리드의 이송을 필요로 하는 MEMS 구조들에서 사용되는 웨이퍼-레벨 패키징 방법에 관한 것이다. 리드 이송은 캡슐화 캐비티를 생성하도록 하는 동일한 제조 단계 내에서 캐핑 기판상에 패터닝되는 수직형 피드스루들을 사용하여 달성된다. 더군다나, 수직형 피드스루들 및 이러한 피드스루들에 도달하게 되는 비어 개구부들의 구조는 비어 개구부들 내측에서의 도체-재충전을 필요로 하지 않고 기존의 와이어본딩이 상기 수직형 피드스루들을 외부 세계에 접속하기에 충분하게 되는 방식으로 이루어진다. 본 발명의 방법은 박막 금속들 및 합금들과 같은 여러 실링 재료를 사용하는 저온 열압착 방식의 본딩/실링 프로세스들과 병용되고 또한, 실리콘-글라스 애노드 또는 실리콘-실리콘 융착 프로세스(silicon-glass anodic or silicon-silicon fusion bonding process)들과 병용(竝用)된다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167006546 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | |
| 주제어 (키워드) |